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功能：激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接
应用范围：单边有PIN脚的CCM模组和共两边PIN脚对边CCM模组
性能指标
焊盘0-90度放置，可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接，实现双工作台高速焊接轴精度±3UM，直线模组
锡球直径尺寸100-760UM可选，可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后，送料轴完成Y方向定位补偿，X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台，一个工作台焊接。另一个工作台准备状态，**限度提高焊接效率
激光器使用寿命约3年或8万小时（以先到为主）喷嘴寿命40万次，分球盘寿命6个月，定期清洁，氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量