控制器是一种独特的高功率,高亮度半导体激光和lascon?温度测量与控制系统:为了节省空间和布线成本,被集成在一起。系统提供了强大的软件包称为lascon过程管理(LPM)为设定温度分布、规划监测、质量控制、可视化、过程数据的存储。与LPM软件,你也可以选配控制焊接送丝激光焊接。 功率60W激光二极管; 可拆卸的玻璃纤维芯直径200微米之间的选择(或400?m,600?m,800?m)或100μm芯径光纤; 与100微秒采集速率的高速红外测温仪lascon激光过程控制器(10千赫); ***温度读数降到100°C; 结合激光加工头lh101和lh501; 主要应用: 插头和播放激光系统的激光焊接、激光焊接、激光热处理、退火。
温度控制
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针对每个焊点并由程序设定的温度控制曲线
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激光能量可自动调整
温度控制的好处
? 能量损失
–温度控制系统能随时补偿激光能量的流失
? 增加焊接工艺的可靠性
–预防加热过渡以及加热不足
–预防PCB基底的烧焦
–补偿锡丝供给的误差
? 简化工艺设定
–导热性未知
–激光能量根据确定的温度设定实时调整